首钢日电电子有限公司（SG
NEC），是由首钢总公司与日本电气株式会社（NEC）合资兴建，从事大规模和超大规模集成电路的设计、开发、生产和
销售的半导体企业，是首钢高新技术产业的支柱企业。公司总
投资500亿日元，其中注册资本175亿日元。公司自91年底成立，94年投产至今经历三期工程建设，是我国集成电路产业中生产体系最完整、技术水平最先进、生产规模最大的企业，是我国半导体产业的标志性企业之一。
目前，首钢日电扩散生产线的
工艺技术水平是6英寸、0．35微米，生产能力月投13500片；组装生产线封装能力为年封装8000万块集成电路。主要产品有４兆位／16兆位／64兆位／128兆位动态存储器、单片微机、门阵列、通讯电路、
家电电路等五大类。公司严格按NEC的标准
组织生产，产品主要返销日本，并出口到美国及东南亚地区。公司1996年11月通过了
ISO9002质量体系认证，1999年12月通过了QS9000/ISO9000质量体系认证。拥有先进的完整的前后工序生产线，可以接受国内外客户的IC委托加工业务。
自企业成立和投产以来，决策层和
经营管理层始终把振兴中国集成电路产业和建设北方微电子基地做为发展的宗旨，中日双方紧密合作，到目前为止，累计实现销售额50多亿元人民币，出口创汇5.2亿美元。多次被评为北京市的优秀外商投资企业，是北京市出口创汇的重点企业。SGNEC的知识企业之路主要体现在以下三方面：
不断追求技术升级
不断追求技术进步，实现
经济规模生产，是企业提高市场
竞争力的重要手段，对集成电路生产企业尤为如此。因此SGNEC从成立开始，抓住一切机会，推进技术进步和规模生产。1990年在技术引进
谈判时，受到当时国际上巴统（巴黎统筹委员会）限制，合资合同规定转让的集成电路生产技术水平是5英寸硅片、2微米。但是在建设中（1992年），我们就根据当时市场需要和放宽限制的可能，果断决定进行第一次技术升级，将集成电路生产技术水平提高到6英寸、1．2微米，并引进了4MDRAM封装技术，形成了月投6英寸硅片5000片，年封装电路5000万块的生产能力。
1995年是半导体国内和国际市场都非常好的一年，这一年首钢日电在生产和经营上都取得了较好的业绩。但是我们经营管理层一班人居安思危，未雨绸缪；同时恰逢当时限制进一步放宽，在两母公司的支持下，果断进行第二次技术升级：追加120亿日元投资，将集成电路生产技术水平提高到0．5微米。在国内率先跨入了亚微米行列，新增前工序产品4MDRAM以及组装16MDRAM和程控交换机配套关键电路CODE等产品，形成月投6英寸硅片8000片，年封装电路6000万块的生产能力。由于这次技术升级和扩产提高了SCNEC在世界半导体市场中的适应能力。在1996年世界半导体市场严重滑坡的形势下，1997年，SGNEC销售额上升到11．11亿元，赢利了4768万元。
1997年SGNEC董事会根据当时技术和市场发展形势，再次决定进行第三次技术升级。计划追加175亿日元投资，将IC生产技术水平进一步提高到0．35微米，月投能力不变，同时组装64MDRAM产品，形成年封装电路1．2亿块的生产能力。后来由于98年国际半导体市场持续低迷，此升级扩产计划推迟实施。随着99年半导体市场开始复苏，董事会又及时决定适当调整抓紧实施第三期升级扩产计划。调整后的主要目标是：技术水平0．35微米不变，但增加了
汽车电子功率IC，移动通信
手机用的LCD驱动器、信息家电用的32位RISC芯片和HDTV微控制器、智能卡芯片产品，月投能力：2000年增加到13500片，2001年增加到2万片以上。后工序封装128MDRAM产品，年封装能力增至8000万块。第三期工程目前正抓紧实施。
由于坚持不懈地抓技术升级，推进企业技术进步，从94年投产至今的六年中，SGNEC的IC生产技术水平由1．2微米提升至0．35微米，和国际IC生产技术的差距由4-5代缩小到1-2代，组装代表性产品由4MDRAM、16......More↓↓↓
